田菜农

细粒球形二氧化硅
通过开发通过火焰喷涂法生产陶瓷球形细粒的方法,美光在世界上首次满足了对高性能封装材料的需求。
由于具有高球形度和高纯度,我们的产品自此坚定地保护了密度和功能日益增长的半导体的可靠性。
通过调整粒度分布以适应预期目的,我们可以根据客户的需求量身定制各种产品。
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特点
高纯度(非结晶二氧化硅)
高球形度(高圆度)
高流动性
高填充密度
低热膨胀率
电绝缘性能
低吸水率
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应用
半导体封装材料填料
涂层材料
各种树脂的填充材料

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